本設備主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料,利用高功率紫外激光器實(shí)現快速精密切割及鉆孔,應用領(lǐng)域十分廣泛。應用領(lǐng)域:FPC、PCB、軟硬結合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開(kāi)窗。
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本設備主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料,利用高功率紫外激光器實(shí)現快速精密切割及鉆孔,應用領(lǐng)域十分廣
泛。應用領(lǐng)域:FPC、PCB、軟硬結合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開(kāi)窗。
FPC覆蓋膜激光切割機應用行業(yè)
指紋識別芯片切割;FPC軟板切割鉆孔;PCB電路板分版切割。
FPC覆蓋膜激光切割機特點(diǎn)
用全球先進(jìn)的激光器和核心部件,光束質(zhì)量好,功率穩定性高;
多年工藝調教優(yōu)化,聚焦光斑質(zhì)量、切割效果好、效率高;
設備搭配光學(xué)大理石平臺、高速高精度直線(xiàn)電機及負壓吸附系統,定位精準、加工穩定性高;
分手動(dòng)上下料和自動(dòng)上下料兩種不同機型,可根據客戶(hù)需求定制
FPC覆蓋膜激光切割機優(yōu)勢
采用納秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割熱影響區特別小至10μm;
聚焦光斑最小可達10μm,適合任何有機&無(wú)機材料微細切割鉆孔;
CCD視覺(jué)預掃描&自動(dòng)抓靶定位、最大加工范圍500mm×350mm、XY平臺拼接精度≤±5μm;
支持多種視覺(jué)定位特征,如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等;
機器人自動(dòng)上下料,切割I(lǐng)C指紋識別芯片,單粒耗時(shí)3秒;
8年激光微細加工系統研發(fā)設計技術(shù)積淀、性能穩定、無(wú)耗材;
FPC覆蓋膜激光切割機培訓及售后
冷卻方式 恒溫水冷激光功率 15W光束質(zhì)量 M2<1.3
聚焦方式&加工頭數 平場(chǎng)聚焦鏡、單頭或雙頭可選
最小聚焦光斑直徑 Ф10μm
高級可選單元
AOI視覺(jué)檢測 60粒/min
自動(dòng)清洗分選 60粒/min
安裝環(huán)境
整機供電&穩壓器功率 220V380V,5KW
壓縮空氣壓強 ≥0.6MPa
無(wú)塵室等級 10000
地面承重 1.5T/m2