針對醫療植入器械與可穿戴設備,飛秒激光鉆孔設備實(shí)現0.05mm PI膜10μm...
針對工程師:解析皮秒激光如何實(shí)現Ra<0.3μm表面粗糙度,攻克硅膠膜分層難...
專(zhuān)業(yè)激光鉆孔設備廠(chǎng)商提供全自動(dòng)解決方案,支持0.01mm微孔到復雜曲面加工...
工業(yè)4.0如何重塑切割工藝?超快激光實(shí)現納米級熱影響區,多材料復合加工效率...
機械切割良率低(<95%)、毛刺超標(>20μm)?2025 激光切割技術(shù)革新:...
機械切割良率65%?化學(xué)蝕刻污染大??激光切割機通過(guò)非接觸加工實(shí)現 ±2μ...
超越激光深深感謝所有勞動(dòng)者的付出,在此公司依照《國務(wù)院辦公廳公布2019年...
芯片封裝焊接良率低?半導體激光劃切設備實(shí)現99.99%焊接良率,速度提升 40...
直線(xiàn)電機光纖激光切割機是采用進(jìn)口國際先進(jìn)的光纖激光器輸出高能量密度的激...
隨著(zhù)電子技術(shù)的不斷發(fā)展,激光和計算機技術(shù)有機地結合在一起,用戶(hù)只要在計...