紫外激光切割機目前已廣泛應用于半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。
采用激光精密切割技術(shù)替代線(xiàn)切割，由于其非接觸加工，無(wú)應力，因此切邊平直蒸汽，無(wú)損壞，不會(huì )損傷晶片結構，電性參數要優(yōu)于機械切割方式，這樣提高了成品率，降低了成本。同時(shí)，切縫寬度小，精度高，激光功率可調等特點(diǎn)，也使得應用激光精密切割技術(shù)可以控制切割厚度，從而可能實(shí)現太陽(yáng)能電池的減薄。
鋰離子電池的生產(chǎn)制造是由一個(gè)個(gè)工藝步驟嚴密聯(lián)絡(luò )起來(lái)的。大體來(lái)說(shuō)，鋰電池的生產(chǎn)包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個(gè)大的工序中，激光切割是其中的關(guān)鍵工藝。鋰電池作為新能源汽車(chē)的核心零部件，直接決定整車(chē)性能。隨著(zhù)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的逐步爆發(fā)，激光切割機未來(lái)將有很大的市場(chǎng)潛力。
LED芯片研制不斷向高效高亮度方向發(fā)展。傳統的芯片切割方式如金剛刀劃片，砂輪刀鋸切因其效率低，成品率不高已逐漸落伍，不能滿(mǎn)足現代化生產(chǎn)的需要，目前激光切割方式正逐漸取代傳統切割，成為目前主流切割方式。
相比線(xiàn)切技術(shù)，激光切割采用無(wú)接觸式加工，無(wú)應力，因此切邊平直蒸汽，無(wú)損耗，不會(huì )損傷晶片結構，既提高了成品率，降低了成本，切縫寬度小，精度高，激光功率可調，可以控制切割厚度，從而實(shí)現太陽(yáng)能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應用于大面積電池片進(jìn)行劃線(xiàn)切割，精確控制切割精度及厚度，進(jìn)一步減少切割碎屑，提高電池利用...
新型劃片-激光，激光屬于無(wú)接觸式加工，不對晶圓產(chǎn)生機械應力的作用，對晶圓損傷較小。 由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數量級, 從而對晶圓的微處理更具優(yōu)越性, 可以進(jìn)行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。
由于紫外激光切割技術(shù)在半導體芯片切割中的優(yōu)勢，國外已經(jīng)廣泛采用這項工藝技術(shù)，特別是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圓)和量產(chǎn)的芯片(如藍光 LED 制造)方面。目前來(lái)看紫外激光技術(shù)還有很大的待開(kāi)發(fā)潛能，它將在單位晶圓裸片數量和縮短投資回收期方面有進(jìn)一步的發(fā)展，它將為半導體芯片切割開(kāi)拓出一片嶄新的前景...
太陽(yáng)能芯片激光劃片機應用于LED紅黃光硅晶圓切割，也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。技術(shù)原理：將激光聚焦于脆性材料表面，利用激光的高峰值能量，瞬間將工作物表面氣化的切割方法。設備特點(diǎn)：多激光點(diǎn)切割技術(shù)，提供特殊材料(硅襯底)的高品質(zhì)加工，可兼容2英寸，4英寸，6英寸的晶圓切割，全自動(dòng)上下料功能，無(wú)人值守式...
近年來(lái)激光切割在醫療器械生產(chǎn)應用中已越來(lái)越廣泛，由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點(diǎn)，激光切割機在醫療器械業(yè)已經(jīng)成為常用的生產(chǎn)工具，用于對所有常規的材料作焊接、切割和打標等處理。
光刻機和蝕刻機一直都是當前最熱的話(huà)題，可以說(shuō)光刻機是芯片制造的魂，蝕刻機是芯片制造的魄，要想制造高端的芯片，這兩個(gè)東西都必須頂尖。
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