一、行業(yè)痛點(diǎn)：傳統鉆孔技術(shù)的三大致命瓶頸

某新能源汽車(chē)廠(chǎng)商在開(kāi)發(fā) 800V 高壓平臺時(shí)，因機械鉆孔導致的孔壁毛刺問(wèn)題，引發(fā)電池管理系統短路事故。這一案例揭示傳統機械鉆孔（最小孔徑 6mil）在高密度電路板加工中的局限性：

1. 熱應力導致的材料分層（發(fā)生率高達 12%）

2. 孔壁粗糙度 Ra≥5μm 影響焊接可靠性

3. 加工效率低于 30 孔 / 秒難以匹配產(chǎn)能需求

二、技術(shù)革新：激光鉆孔設備的四大核心突破

作為國內首批通過(guò) SEMI 認證的激光裝備制造商，研發(fā)的系列設備實(shí)現：

1.微米級精度革命

采用五軸聯(lián)動(dòng)運動(dòng)平臺，定位精度 ±1.5μm

紫外激光冷加工技術(shù)，孔壁粗糙度 Ra≤2μm

飛秒激光機型支持 5μm 孔徑加工（行業(yè)領(lǐng)先水平）

2.效率提升 300%

多頭同步加工技術(shù)，單臺設備產(chǎn)能達 1500 孔 / 秒

集成 AI 視覺(jué)補償系統，減少 20% 的二次加工成本

3.全材料兼容性

三、應用場(chǎng)景：從消費電子到量子芯片的全領(lǐng)域覆蓋

1.5G 毫米波天線(xiàn)板
某頭部 5G 設備廠(chǎng)商在 0.1mm 超薄基板實(shí)現孔位精度 ±2μm，信號傳輸損耗降低 18%

2.Mini LED 顯示模組
某面板企業(yè)在玻璃基板加工中使用飛秒激光技術(shù)，實(shí)現 1:100 徑深比，良率提升至 95%

3.量子芯片封裝
與科研機構合作研發(fā)的玻璃通孔設備，成功實(shí)現 3μm 孔徑加工，填補國內空白

四、投資回報：三年節省成本超千萬(wàn)的機密

某 TOP5 PCB 企業(yè)使用前后對比：

五、聯(lián)系我們立即獲取《2025 激光鉆孔技術(shù)白皮書(shū)》

? 免費領(lǐng)取價(jià)值 2999 元的《微孔加工工藝參數手冊》
? 預約工程師 1 對 1 產(chǎn)線(xiàn)診斷（前 50 名贈送激光能量計）
? 預約免費打樣