一、行業(yè)痛點：傳統(tǒng)鉆孔技術(shù)的三大致命瓶頸

某新能源汽車廠商在開發(fā) 800V 高壓平臺時，因機械鉆孔導(dǎo)致的孔壁毛刺問題，引發(fā)電池管理系統(tǒng)短路事故。這一案例揭示傳統(tǒng)機械鉆孔（最小孔徑 6mil）在高密度電路板加工中的局限性：

1. 熱應(yīng)力導(dǎo)致的材料分層（發(fā)生率高達 12%）

2. 孔壁粗糙度 Ra≥5μm 影響焊接可靠性

3. 加工效率低于 30 孔 / 秒難以匹配產(chǎn)能需求

二、技術(shù)革新：激光鉆孔設(shè)備的四大核心突破

作為國內(nèi)首批通過 SEMI 認(rèn)證的激光裝備制造商，研發(fā)的系列設(shè)備實現(xiàn)：

1.微米級精度革命

采用五軸聯(lián)動運動平臺，定位精度 ±1.5μm

紫外激光冷加工技術(shù)，孔壁粗糙度 Ra≤2μm

飛秒激光機型支持 5μm 孔徑加工（行業(yè)領(lǐng)先水平）

2.效率提升 300%

多頭同步加工技術(shù)，單臺設(shè)備產(chǎn)能達 1500 孔 / 秒

集成 AI 視覺補償系統(tǒng)，減少 20% 的二次加工成本

3.全材料兼容性

三、應(yīng)用場景：從消費電子到量子芯片的全領(lǐng)域覆蓋

1.5G 毫米波天線板
某頭部 5G 設(shè)備廠商在 0.1mm 超薄基板實現(xiàn)孔位精度 ±2μm，信號傳輸損耗降低 18%

2.Mini LED 顯示模組
某面板企業(yè)在玻璃基板加工中使用飛秒激光技術(shù)，實現(xiàn) 1:100 徑深比，良率提升至 95%

3.量子芯片封裝
與科研機構(gòu)合作研發(fā)的玻璃通孔設(shè)備，成功實現(xiàn) 3μm 孔徑加工，填補國內(nèi)空白

四、投資回報：三年節(jié)省成本超千萬的機密

某 TOP5 PCB 企業(yè)使用前后對比：

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