【摘要】：

    隨著消費(fèi)電子、5G產(chǎn)業(yè)快速更迭，F(xiàn)PC柔性板、PI膜、覆蓋膜對(duì)加工精度要求持續(xù)提升。模切、機(jī)械分板等接觸式加工易產(chǎn)生毛刺、板材變形、金手指損傷，長(zhǎng)脈沖激光加工易碳化發(fā)黑，用傳統(tǒng)方式無法蝕刻覆蓋膜而不傷基材。超越激光紫外/綠光皮秒激光切割機(jī)，輸出脈沖寬度≤15ps,實(shí)現(xiàn)低碳化冷加工，為FPC切割、外形切割、PI膜蝕刻提供高效精密加工方案。

      FPC柔性板、PI膜覆蓋膜等材料廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、5G通信等高端制造領(lǐng)域。然而，模切與機(jī)械分板工藝在處理這些精密材料時(shí)，易產(chǎn)生毛刺、板材擠壓變形、金手指崩邊等問題；長(zhǎng)脈沖激光加工往往伴隨碳化發(fā)黑問題，尤其在PI膜蝕刻露銅工藝中，容易過切損傷底層銅箔，直接影響產(chǎn)品良率與可靠性。

     為破解FPC與膜類卷料的精密加工難題，超越激光全新推出紫外/綠光皮秒激光切割機(jī)。本系列包含三款機(jī)型：?jiǎn)晤^雙平臺(tái)（型號(hào)CY-CT2PZ1-6555 / CY-CT2PL1-6555）、雙頭雙定位（型號(hào)CY-CT2PZ1-S1-6555 / CY-CT2PL1-S1-6555）、雙頭雙系統(tǒng)（型號(hào)CY-CT2PZ2-S2-6555 / CY-CT2PL2-S2-6555）。設(shè)備采用雙平臺(tái)650*550mm雙幅面設(shè)計(jì)，專注于FPC/薄膜外形切割；搭載紫外/綠光皮秒激光器，輸出脈沖寬度≤15ps，實(shí)現(xiàn)低碳化冷加工；配備大理石高精度直線電機(jī)平臺(tái)與CCD視覺定位系統(tǒng)(CCD定位精度±5μm)，定位精度±3μm，兼顧小批量打樣與大批量產(chǎn)線生產(chǎn)。

     該設(shè)備具備多重核心優(yōu)勢(shì)：一是單頭雙平臺(tái)機(jī)型，激光器不停歇生產(chǎn)，同一種工序兩個(gè)平臺(tái)同步加工，效率翻倍，使得設(shè)備利用率變高，650*550mm大幅面，兼容覆蓋膜和外形切割；Mark點(diǎn)獨(dú)立定位，智能分光，單激光器兩束光，保養(yǎng)成本更低；二是雙頭雙系統(tǒng)，可同時(shí)切割不同類型產(chǎn)品，雙系統(tǒng)控制，雙操作界面，兼容性強(qiáng)，雙激光器兩束光；三是低碳化冷加工，輸出脈沖寬度≤15ps，碳化范圍極小，肉眼幾乎看不到碳化，加工面精細(xì)光滑；四是高效皮秒，重復(fù)頻率可達(dá)兆赫茲，同時(shí)振鏡速度可達(dá)3000mm/s，比納秒提高1.5-2倍；五是高精度，直線電機(jī)重復(fù)精度±2μm、定位精度±3μm，加工綜合精度±25μm（不含來料漲縮），漲縮補(bǔ)償能力≦1‰，滿足高端電子精密加工要求。

     在實(shí)際打樣過程驗(yàn)證中，本設(shè)備表現(xiàn)優(yōu)異。以PI膜蝕刻露銅工藝為例，皮秒激光可精準(zhǔn)去除表層PI膜，底層銅箔完好無損傷，蝕刻邊緣整齊;滿足高端電子精密加工要求；針對(duì)FPC切割、銅箔FPC等材料切割，設(shè)備無機(jī)械接觸應(yīng)力，有效規(guī)避板材拉扯變形、微裂紋問題，切割輪廓規(guī)整，邊緣低碳化，金手指無崩邊。相較常規(guī)接觸式加工，本設(shè)備既保證加工精度，又有效提升產(chǎn)品良率，減少后道打磨處理工序。除PI膜與FPC外，本設(shè)備還可加工FPC背膠軟板、補(bǔ)強(qiáng)板、多層板、條形板、軟硬結(jié)合板、覆蓋膜CVL等材料，覆蓋柔性電子加工全場(chǎng)景。

注：此圖為PI膜蝕刻露銅打樣樣品圖

注：此圖為FPC 多材料加工效果展示（01 FPC 背膠軟板 / 02 銅箔 FPC / 03 FPC 多層切割 / 04 FPC 多線路形狀切割 / 05 FPC 金手指切割 / 06 FPC 條形切割 / 07 軟硬結(jié)合板切割 / 08 FPC 外形）

      面對(duì)FPC及膜類卷料越來越嚴(yán)苛的制程標(biāo)準(zhǔn)，超越激光的皮秒激光切割機(jī)，有效解決模切、機(jī)械分板及納秒激光加工中變形、毛刺、高碳化、過切損傷等行業(yè)難題。推薦設(shè)備：超越激光紫外/綠光皮秒激光切割機(jī)（單頭雙平臺(tái)/雙頭雙定位/雙頭雙系統(tǒng)可選）。如果有FPC切割、PI膜蝕刻、外形切割等加工需求，歡迎聯(lián)系超越激光獲取試樣和定制化加工方案。

注：此圖為PI膜蝕刻露銅打樣樣品顯微鏡質(zhì)檢圖