RM新时代app下载-首页

    • <cite id="8m1lr"></cite>

    <ol id="8m1lr"><nobr id="8m1lr"></nobr></ol>
    <rp id="8m1lr"><center id="8m1lr"></center></rp> 

    

    
    
    
        
        
    
    
    

    

    
	
    
    
    4000-599-559
    
    
    
    	
    
    
    
    

    


    
	
    您的當前位置：首頁(yè)?新聞中心?行業(yè)資訊
    

    


    
    
    
        
    行業(yè)資訊
    
         	
    
    
	
    激光切割機在半導體晶圓中的應用
    
    
    
    	2021-07-27
      
        
     
        
        
        
        
        
      	返回列表
    
    
    
    
    近年來(lái)，隨著(zhù)光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高集成半導體晶圓需求不斷增長(cháng)、硅、碳化硅、藍寶石、玻璃等材料被廣泛應用于半導體晶圓中。隨著(zhù)晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向輕薄化，傳統的加工方式不再適用，激光切割逐漸引入半導體晶圓切割中。
    
半導體器件分類(lèi)：
    

    
	激光切割機在半導體晶圓中的應用-半導體器件分類(lèi)

    
激光屬于無(wú)接觸式加工，不對晶圓產(chǎn)生機械應力的作用，對晶圓損傷較小。由于激光在聚焦的優(yōu)點(diǎn)，聚焦點(diǎn)可小到亞微米數量級，從而對晶圓的微處理更具優(yōu)越性，可以進(jìn)行小部件的加工；即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度，有效地進(jìn)行材料加工。大多數材料吸收激光直接將材料汽化，打出連續的盲孔，形成溝道。從而實(shí)現切割的目的，因為光板較小，最低限度的碳化影響。
    
切割流程：
    

    
	激光切割機在半導體晶圓中的應用-切割流程

    
半導體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝，具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無(wú)耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢。隱形切割主要原理是將短脈沖激光光束透過(guò)材料表面聚焦在材料中間，在材料中間形成改質(zhì)層，然后通過(guò)外部施加壓力使芯片分開(kāi)。
    
半導體樣品：
    

    
	激光切割機在半導體晶圓中的應用-樣品

    
晶圓切割是先進(jìn)技術(shù)的代表，標志著(zhù)一個(gè)國家的先進(jìn)水平，想要不出現被卡脖子的狀況，唯有發(fā)展自己的技術(shù)，才能跳出這個(gè)泥潭。
        
    
    
    
       
    
    

    

    首頁(yè)|激光打標機|激光焊接機|應用案例|新聞資訊|服務(wù)專(zhuān)區|關(guān)于超越|聯(lián)系超越
    

  




RM新时代app下载-首页

    • <cite id="8m1lr"></cite>

    <ol id="8m1lr"><nobr id="8m1lr"></nobr></ol>
    <rp id="8m1lr"><center id="8m1lr"></center></rp>

    

    


    

    • <cite id="8m1lr"></cite>

    <ol id="8m1lr"><nobr id="8m1lr"></nobr></ol>
    <rp id="8m1lr"><center id="8m1lr"></center></rp>

    

    

    

RM新时代有限公司
RM新时代正规平台入口
RM新时代下载不了
rm资金盘
RM新时代手机版