醫療器械是電子元器件的重要應用領(lǐng)域之一，近年來(lái)呈現高速增長(cháng)態(tài)勢，年增長(cháng)率在15%以上，醫療芯片作為電子產(chǎn)業(yè)的主要分支，關(guān)注度持續增加。醫療器械因其精密性、可靠性、安全系數、純度等特性，對生產(chǎn)設備擁有較高的規定。高精度激光切割機具有自由調節脈沖頻率和脈沖周期的能力，切割的可控性明顯提高。通過(guò)金相檢驗和激光切割截面的觀(guān)察，可以確認切口的高質(zhì)量。如今，許多醫療行業(yè)制造商開(kāi)始意識到激光切割帶來(lái)的優(yōu)勢。
高精度激光切割機可加工非常小鍥角，高縱橫比的切割件，與傳統激光加工相比，無(wú)論是切縫寬度，切縫鍥角，再鑄層厚度均明顯地減小，能完成各種復雜結構的加工。不需要開(kāi)模，出圖即可進(jìn)行產(chǎn)品加工，既能快速開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，又能節約成本。
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