皮秒激光切割機的原理是將從激光器發(fā)射出的激光，聚焦成高功率密度的激光束，當激光束照射到工件表面，使工件達到熔點(diǎn)或沸點(diǎn)，同時(shí)與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化的金屬吹走，隨著(zhù)光束與工件相對位置的移動(dòng)，最終使材料形成切縫，從而達到切割的目的。
皮秒激光切割機的在電路板行業(yè)有這些特點(diǎn)：采用高性能綠光/紫光激光器，光束質(zhì)量好，聚焦光斑小、功率分布均勻，能加工各種高復雜性的線(xiàn)路板、柔性線(xiàn)路板及軟硬結合板。通過(guò)脈沖調低功率，可以進(jìn)行PCB打二維碼加工，實(shí)現切割打碼一機兩用。切縫質(zhì)量好、變形小、外觀(guān)平整、美觀(guān)。
皮秒激光切割機除了應用在電路板上，也同樣適用于其它材料：皮秒激光能以沖擊鉆探的方式完成孔的加工，并保證孔的均勻性。除了電路板，皮秒激光還可以對塑料薄膜、半導體、金屬膜和藍寶石等材料進(jìn)行高質(zhì)量鉆孔。
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