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行業(yè)資訊

陶瓷基板激光切割效率提升 60% 的秘密:這 5 個(gè)參數你調對了嗎?

2025-03-11 返回列表

【開(kāi)篇提問(wèn)】您是否遇到過(guò)陶瓷基板切割邊緣崩裂、加工效率低下的難題?5G 時(shí)代的精密制造需求,正在倒逼傳統加工技術(shù)革新。本文深度解析激光切割如何突破材料極限,實(shí)現從微米級精度到量產(chǎn)效率的雙重飛躍。

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         一、激光切割陶瓷基板的核心技術(shù)突破

  1. 超短脈沖技術(shù):飛秒激光將熱影響區控制 5μm 內(原技術(shù)為 50μm)

  2. 同軸視覺(jué)補償系統:動(dòng)態(tài)修正切割路徑,定位精度達 ±5μm

  3. 氣體動(dòng)力學(xué)優(yōu)化:超音速氣流技術(shù)使熔渣清除效率提升 3 倍

     二、加工參數黃金組合:功率 - 速度 - 焦距三角法則

  • 功率梯度選擇
    ? 0.5mm 以下薄板:80-120W 連續波
    ? 1-3mm 厚板:150-250W 脈沖模式

  • 速度匹配公式
    V(mm/s)= 功率(kW)× 材料厚度(mm)× 0.6

  • 離焦量?jì)?yōu)化
    負離焦量(-0.1mm)可提升切口垂直度 30%

    三、行業(yè)痛點(diǎn)解決方案
    案例 1:某光伏企業(yè)采用激光切割氮化鋁基板,解決傳統工藝導致的電池片短路問(wèn)題,良率從 78% 提升至 94%
    案例 2:手機攝像頭模組中,激光切割實(shí)現 0.08mm 超薄陶瓷環(huán)加工,良品率比機械加工高 45%

    四、2025 年行業(yè)趨勢預測

  1. 智能化加工AI 算法自動(dòng)匹配最優(yōu)參數,減少工程師 80% 調機時(shí)間

  2. 混合加工技術(shù):激光切割 + 化學(xué)蝕刻復合工藝實(shí)現納米級表面處理

  3. 環(huán)保升級:全封閉加工系統將粉塵排放降低至 0.1mg/m3

    【限時(shí)福利】
    聯(lián)系超越領(lǐng)取《2025 陶瓷基板激光切割成本控制白皮書(shū)》,內含不同厚度材料加工參數對照表!


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