伴隨著(zhù)紫外激光器的逐漸成熟，穩定度的增加，激光加工產(chǎn)業(yè)已從紅外激光轉向紫外激光。同時(shí)，紫外激光器的應用越來(lái)越普及，激光應用邁向更廣闊的領(lǐng)域。

       紫外激光晶圓切割，藍寶石基板表面堅硬，一般刀輪很難對其進(jìn)行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不僅降低了使用面積，而且減少了產(chǎn)品的產(chǎn)量。在藍白光LED產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，藍寶石基板晶圓切割的需求量大增，對提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求。

       紫外激光陶瓷切割，上個(gè)世紀電子陶瓷應用逐漸成熟，應用范圍更廣，例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導體應用、生物應用等，除了傳統的陶瓷加工工藝外，陶瓷加工也因應用種類(lèi)的增加，進(jìn)而進(jìn)入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類(lèi)可分為功能陶瓷、結構陶瓷及生物陶瓷?？捎糜诩庸ぬ沾傻募す庥蠧O2激光、YAG激光、綠光激光等，但是隨著(zhù)元器件逐漸小型化，紫外激光加工成為必要的加工方式，可對多類(lèi)陶瓷進(jìn)行加工。

       紫外激光玻璃切割，紫外激光的應用在智能型手機崛起的帶動(dòng)下，也逐漸有了發(fā)展的空間。過(guò)去因為手機的功能不多，而且激光加工的成本高昂，激光加工在手機的市場(chǎng)中占有的地位并不多，但是現在智能型手機的功能多，整合性高，在有限的空間內要整合數十種的傳感器及上百個(gè)功能器件，且組件成本高，因此對于精度、良率及加工要求均大大增加，紫外激光在手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展出多種應用。

       紫外激光ITO干蝕刻，智能型手機的最大特色就是觸屏的功能，電容式觸摸屏可以做到多點(diǎn)觸控，對應電阻式觸摸屏，其壽命更長(cháng)、反應更快，因此電容式觸摸屏已成為智能型手機選擇的主流。

       紫外激光線(xiàn)路板切割，線(xiàn)路板采用激光進(jìn)行切割最早是用于柔性線(xiàn)路板切割，因為線(xiàn)路板的種類(lèi)繁多，早期加工均采用模具成型，但是模具的制作費用高昂且制作周期長(cháng)，因此采用紫外激光加工可以免去模具制作的成本及周期，大幅度提升樣品制作的時(shí)間。

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