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    鋁基板銅基板切割機
    
            
            
            
    超越激光這款CY-MPCB系列是專(zhuān)為電路板行業(yè)基板電路成形，外形開(kāi)板設計的鋁基板，銅基板，陶瓷基板等切割設備。激光器主機采用全進(jìn)口模組,低發(fā)散角輸出,使之可以完成切割功能；主要用于金屬切割、打孔,切口光滑、垂直度好。
    
            
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	鋁基板銅基板激光切割機簡(jiǎn)介 

    

    
	超越激光這款CY-MPCB系列是專(zhuān)為電路板行業(yè)基板電路成形，外形開(kāi)板設計的鋁基板，銅基板，陶瓷基板等切割 

    
 

    
	設備。MPCB激光切割機采用的是光纖激光器,其輸出激光波長(cháng)為1064um,是不可見(jiàn)紅外光。激光器主機采用全進(jìn) 

    
    

    
	口模組,低發(fā)散角輸出,使之可以完成切割功能；主要用于金屬切割、打孔,切口光滑、垂直度好。切割精確，相比其 

    
    

    
	他切割機除可切割金屬外還可切割銅材料、銅基板，切割邊緣光滑不變形，一款高性?xún)r(jià)比機型。MPCB激光切割機_01MPCB激光切割機_02

    
     

    
	鋁基板銅基板激光切割機應用范圍 

    
 

    
	可對金屬、多種非金屬板料、管材進(jìn)行切割，特別適用于不銹鋼板、鐵板、陶瓷片、金剛石、鋁基板、陶瓷基板、 

    


    
	銅基板、PCB、不銹鋼、碳鋼、鋁銅、紫銅、鍍鋅板，硅鋼等材料的切割；

    
     

    
	MPCB激光切割機_03 

    
     

    
	鋁基板銅基板激光切割機結構特點(diǎn) 

    
 

    
	高效率進(jìn)口激光器，光纖傳輸激光，光路密封良好，有效避免激光泄漏造成安全隱患； 

    
 

    
	進(jìn)口切割頭，切割性能優(yōu)異，拆裝維護方便； 

    
     

    
	采用進(jìn)口直線(xiàn)電機和導向傳動(dòng)機構，切割精度高； 

    


    
	采用日本精密直線(xiàn)導軌，配高精度CCD定位系統，磨損少，能長(cháng)時(shí)間維持，組裝容易并具互換性； 

    
     

    
	配有隨動(dòng)系統，切割頭可以自動(dòng)隨不平工件起伏進(jìn)行高品質(zhì)切割； 

    


    
	配有同軸紅光，便于手動(dòng)初步定位及預覽。 

    
     

    
	機架采用大理石結構，整體剛性好、強度高； 

    


    
	橫梁體采用輕量化設計，具備良好的加速性能； 

    
     

    
	MPCB激光切割機_04 

    

    
	MPCB激光切割機_06 

    
     

    
	鋁基板銅基板激光切割機優(yōu)勢 

    
 

    
	集先進(jìn)的光纖激光技術(shù)、磁懸浮技術(shù)、數控技術(shù)、精密機械技術(shù)于一體的高新技術(shù)設備，特別對電子行業(yè)有色金屬 

    


    
	的精密切割具有獨特的優(yōu)勢。 

    
     

    
	MPCB激光切割機_08MPCB激光切割機_09 

    
 

    
	MPCB激光切割機_10 

    
     

    
	
    

    

    
	 

    
        
    
        
    
        	
    
	
		
    
			
				
    
					項目 
				
    
			    		
			
				
    
					參數 
				
    
			    		
			
				
    
					項目 
				
    
			    		
			
				
    
					參數 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					型號 
				
    
			    		
			
				
    
					CY-MCB-8080 
				
    
			    		
			
				
    
					X軸快速移動(dòng)速度 
				
    
			    		
			
				
    
					60m/min 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					切割范圍 
				
    
			    		
			
				
    
					800*800mm 
				
    
			    		
			
				
    
					X軸有效行程 
				
    
			    		
			
				
    
					800mm 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					激光功率 
				
    
			    		
			
				
    
					800W/1000W 
				
    
			    		
			
				
    
					X軸定位精度 
				
    
			    		
			
				
    
					±0.01mm 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					最大空行速度 
				
    
			    		
			
				
    
					60m/分鐘 
				
    
			    		
			
				
    
					X軸重復精度 
				
    
			    		
			
				
    
					±0.004mm 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					最大切割速度 
				
    
			    		
			
				
    
					20m/分鐘 
				
    
			    		
			
				
    
					Y軸快速移動(dòng)速度 
				
    
			    		
			
				
    
					60m/min 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					定位精度 
				
    
			    		
			
				
    
					±0.02mm 
				
    
			    		
			
				
    
					Y軸有效行程 
				
    
			    		
			
				
    
					800mm 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					重復定位精度 
				
    
			    		
			
				
    
					±0.01mm 
				
    
			    		
			
				
    
					Y軸定位精度 
				
    
			    		
			
				
    
					±0.01mm 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					最小線(xiàn)寬 
				
    
			    		
			
				
    
					0.1mm 
				
    
			    		
			
				
    
					Y軸重復精度 
				
    
			    		
			
				
    
					±0.004mm 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					工作環(huán)境 
				
    
			    		
			
				
    
					0-45℃≤80%，無(wú)凝結 
				
    
			    		
			
				
    
					Z軸行程 
				
    
			    		
			
				
    
					100mm 
				
    
			    		
		
    
		
    
			
				
    
					最大加速度 
				
    
			    		
			
				
    
					2-5g 
				
    
			    		
			
				
    
					外形尺寸 
				
    
			    		
			
				
    
					L1750W1750H1960mm 
				
    
			    		
		
    
	    

    
        
    
        
    
        	
    

	
    




            
    
        
    
        
    
    

    

    
    
    
        
    
            
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