PI膜是近10年發(fā)展起來(lái)的高性能高分子薄膜模切材料，其優(yōu)異的綜合性能很快確立了其在有機薄膜材料家族中的地位。pi薄膜的分類(lèi)一般分為兩類(lèi)：熱塑性聚酰亞胺，如現代微電子用的酰亞胺薄膜、涂料、纖維和聚酰亞胺。
太陽(yáng)能薄膜電池可分為硬襯底和柔性襯底兩大類(lèi)。柔性太陽(yáng)能薄膜電池是指在柔性材料（如不銹鋼、聚酰亞胺等）上制作的薄膜太陽(yáng)能電池，與硬襯底（如玻璃）薄膜太陽(yáng)能電池相比，柔性薄膜太陽(yáng)能電池具有可彎曲、不易碎、質(zhì)量輕等優(yōu)點(diǎn)，應用廣泛。
PI薄膜網(wǎng)版加工工藝是將特定波長(cháng)的激光束聚焦在PI膜上，使用激光的熱效應將PI膜及對應的膠層熔融以及氣化，形成特定的圖形。太陽(yáng)能網(wǎng)版薄膜激光切割設備可7*24小時(shí)長(cháng)期穩定運行，可兼容不同尺寸的網(wǎng)版，擁有高精度CCD定位系統+高精度XY直線(xiàn)電機平臺配置，減小精度誤差。
隨著(zhù)激光技術(shù)的發(fā)展，使用紫外激光切割PI覆蓋膜逐漸取代傳統的模切。紫外激光切割屬于無(wú)接觸加工，無(wú)需價(jià)格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿(mǎn)足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢正迎合電路設計精密化的發(fā)展趨勢，是PI膜切割的理想工具。
激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案，很好的避免了砂輪劃片存在的問(wèn)題。
紫外激光切割機目前已廣泛應用于半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。
采用激光精密切割技術(shù)替代線(xiàn)切割，由于其非接觸加工，無(wú)應力，因此切邊平直蒸汽，無(wú)損壞，不會(huì )損傷晶片結構，電性參數要優(yōu)于機械切割方式，這樣提高了成品率，降低了成本。同時(shí)，切縫寬度小，精度高，激光功率可調等特點(diǎn)，也使得應用激光精密切割技術(shù)可以控制切割厚度，從而可能實(shí)現太陽(yáng)能電池的減薄。
鋰離子電池的生產(chǎn)制造是由一個(gè)個(gè)工藝步驟嚴密聯(lián)絡(luò )起來(lái)的。大體來(lái)說(shuō)，鋰電池的生產(chǎn)包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個(gè)大的工序中，激光切割是其中的關(guān)鍵工藝。鋰電池作為新能源汽車(chē)的核心零部件，直接決定整車(chē)性能。隨著(zhù)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的逐步爆發(fā)，激光切割機未來(lái)將有很大的市場(chǎng)潛力。
LED芯片研制不斷向高效高亮度方向發(fā)展。傳統的芯片切割方式如金剛刀劃片，砂輪刀鋸切因其效率低，成品率不高已逐漸落伍，不能滿(mǎn)足現代化生產(chǎn)的需要，目前激光切割方式正逐漸取代傳統切割，成為目前主流切割方式。
相比線(xiàn)切技術(shù)，激光切割采用無(wú)接觸式加工，無(wú)應力，因此切邊平直蒸汽，無(wú)損耗，不會(huì )損傷晶片結構，既提高了成品率，降低了成本，切縫寬度小，精度高，激光功率可調，可以控制切割厚度，從而實(shí)現太陽(yáng)能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應用于大面積電池片進(jìn)行劃線(xiàn)切割，精確控制切割精度及厚度，進(jìn)一步減少切割碎屑，提高電池利用...
紫外皮秒激光切割機主要應用于PCB、FPCB等行業(yè)；覆蓋膜卷對片、FP...
紅外截止濾光片是一種允許可見(jiàn)光透過(guò)濾除紅外光的光學(xué)濾光片。主要應用于手...
先要弄清楚自己企業(yè)的生產(chǎn)范圍、加工材料和切割多大厚度等，從而確定要采購...
一般需要激光切割機的企業(yè)里，激光切割機的價(jià)格應該是大家優(yōu)先考慮的幾大要...
PET膜又稱(chēng)耐高溫聚酯薄膜，具有優(yōu)良的耐熱性、耐寒性、耐油性和耐化學(xué)藥...
激光在我們的生活中隨處可見(jiàn)，而激光切割機的用途同樣非常廣泛，尤其在工業(yè)...
超越激光會(huì )客接待區圖片展示
50W光纖激光打標機,廣泛應用電工電器、漆包線(xiàn)、電機馬達、電子通訊、汽摩配...
如今各行生產(chǎn)加工必須得從多方面進(jìn)行綜合考慮，塑膠件高金屬質(zhì)感亮霧同體工...
激光切割機是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路系統，聚焦成高功率密度的激光...
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