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    行業(yè)資訊

    • IC晶圓半導體自動(dòng)激光劃片機的加工優(yōu)勢

      IC晶圓半導體自動(dòng)激光劃片機的加工優(yōu)勢

      新型劃片-激光,激光屬于無(wú)接觸式加工,不對晶圓產(chǎn)生機械應力的作用,對晶圓損傷較小。 由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數量級, 從而對晶圓的微處理更具優(yōu)越性, 可以進(jìn)行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。

    • 紫外激光切割技術(shù)在半導體行業(yè)應用的優(yōu)勢

      紫外激光切割技術(shù)在半導體行業(yè)應用的優(yōu)勢

      由于紫外激光切割技術(shù)在半導體芯片切割中的優(yōu)勢,國外已經(jīng)廣泛采用這項工藝技術(shù),特別是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圓)和量產(chǎn)的芯片(如藍光 LED 制造)方面。目前來(lái)看紫外激光技術(shù)還有很大的待開(kāi)發(fā)潛能,它將在單位晶圓裸片數量和縮短投資回收期方面有進(jìn)一步的發(fā)展,它將為半導體芯片切割開(kāi)拓出一片嶄新的前景...

    • 這款太陽(yáng)能芯片激光劃片機的特點(diǎn)

      這款太陽(yáng)能芯片激光劃片機的特點(diǎn)

      太陽(yáng)能芯片激光劃片機應用于LED紅黃光硅晶圓切割,也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。技術(shù)原理:將激光聚焦于脆性材料表面,利用激光的高峰值能量,瞬間將工作物表面氣化的切割方法。設備特點(diǎn):多激光點(diǎn)切割技術(shù),提供特殊材料(硅襯底)的高品質(zhì)加工,可兼容2英寸,4英寸,6英寸的晶圓切割,全自動(dòng)上下料功能,無(wú)人值守式...

    • 激光切割在醫療器械中的應用

      激光切割在醫療器械中的應用

      近年來(lái)激光切割在醫療器械生產(chǎn)應用中已越來(lái)越廣泛,由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點(diǎn),激光切割機在醫療器械業(yè)已經(jīng)成為常用的生產(chǎn)工具,用于對所有常規的材料作焊接、切割和打標等處理。

    • 芯片制造中光刻機與蝕刻機的區別

      芯片制造中光刻機與蝕刻機的區別

      光刻機和蝕刻機一直都是當前最熱的話(huà)題,可以說(shuō)光刻機是芯片制造的魂,蝕刻機是芯片制造的魄,要想制造高端的芯片,這兩個(gè)東西都必須頂尖。

    • 激光切割在新能源鋰電池行業(yè)的應用

      激光切割在新能源鋰電池行業(yè)的應用

      鋰離子電池的生產(chǎn)制造是由一個(gè)個(gè)工藝步驟嚴密聯(lián)絡(luò )起來(lái)的。大體來(lái)說(shuō),鋰電池的生產(chǎn)包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個(gè)大的工序中,激光切割是其中的關(guān)鍵工藝。

    • 半導體行業(yè)中的激光切割

      半導體行業(yè)中的激光切割

      激光切割對半導體行業(yè)的最大優(yōu)勢之一是其切割所能提供的精確度。以前,使用常規的方法,必須在半導體上留出空間以便切割,使用激光不會(huì )出現此問(wèn)題,因為有極細的切縫,幾乎不會(huì )損失材料。激光切割的另一個(gè)好處是,它可以在多個(gè)應用程序之間快速切換,從而減少了每個(gè)任務(wù)之間的空閑時(shí)間,并且可以以驚人的速度工作,以適應大...

    • 太陽(yáng)能光伏芯片激光蝕刻機的優(yōu)點(diǎn)

      太陽(yáng)能光伏芯片激光蝕刻機的優(yōu)點(diǎn)

      激光蝕刻機可以分開(kāi)蝕刻20UN的鉬層、不傷及底層的發(fā)電涂層、中層的納米層,并且可以把蝕刻邊緣度控制在2UM以?xún)?,以保住鉬層邊緣不和底層納米層融通導致斷路,機器也可以同時(shí)蝕刻2層或者全部蝕刻以達到芯片發(fā)電效果!

    • 太陽(yáng)能網(wǎng)版薄膜激光切割促進(jìn)光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      太陽(yáng)能網(wǎng)版薄膜激光切割促進(jìn)光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      根據中國光伏行業(yè)協(xié)會(huì )的電池片成本構成數據:硅片成本占比65%,非硅成本占比35%,而金屬化工序在電池成本中的占比超過(guò)20%,所以研發(fā)推動(dòng)金屬化進(jìn)步的新技術(shù)對非硅降本至關(guān)重要。

    • 激光切割機助力智能醫療電子產(chǎn)品發(fā)展

      激光切割機助力智能醫療電子產(chǎn)品發(fā)展

      作為涉及生命安全的產(chǎn)品,醫療設備對電子元器件的精度、效率、可靠性、安全性要求顯著(zhù)高于消費電子等其他應用領(lǐng)域。激光微加工具有超快、超精密的特性,在醫療器械加工中有著(zhù)獨特的優(yōu)勢,尤其是針對具有良好生物相容性材料的微加工有著(zhù)不可替代的作用。

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