激光切割工藝非常適合于切割刀片，精密軸，支架，套管，以及皮下注射針頭，激光切割一般是利用納秒、皮秒或飛秒脈沖激光器直接對材料表面進行燒蝕，無需任何后處理工序，其熱影響區(qū)最小。該技術(shù)可以實現(xiàn)10微米量級的特征尺寸和切口寬度的切割。
皮秒激光是超快激光的一種，切割的強度高、切割速度快，邊緣效果好，無殘渣，不受加工形狀限制。因此，皮秒激光切割技術(shù)是異形切割領域的主流切割技術(shù)之一。
高精度紫外激光切割機主要應用于超精細切割加工，特別適用于銅箔、鋁箔等超薄金屬切割、鉆孔，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割，硅片切割/劃線，指紋識別芯片切割，PET膜切割，碳纖維、高分子材料、復合材料切割等。
超越激光推出這款皮秒激光切割設備主要應用于手機蓋板玻璃加工、LCD/OLED面板加工、普通玻璃加工、藍寶石玻璃加工、PVD膜層剝離、覆蓋膜切割、LCP/MPI高頻材料切割、陶瓷加工、晶圓切割等。
紫外激光切割機的加工模式采用振鏡掃描方式，底部采用真空吸附，冷光源減小熱影響，能實現(xiàn)對銅箔的完美切割。
紫外激光器通過蝕刻工藝，在玻璃打標的時候，能較好地被材料吸收，且對玻璃原件破壞性小，利用高能量密度的激光對玻璃進行局部照射，使表層材料氣化的光化學反應，從而留下永久的標記的一種打標方式。激光打標打出的圖文，大小可以從毫米到微米量級，這對產(chǎn)品的防偽具有特殊的意義。
紫外激光切割機與綠光激光切割機的主要差異在于設備的成本，加工效率，加工效果以及加工用途上。紫外激光切割機在PCB領域中可以兼顧到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分超薄金屬切割，而大功率綠光激光切割機在PCB領域中只能做PCB硬板的切割，在FPC軟板、IC芯片上雖然也能做切割
激光切割無需任何前期制作，可切割各種材料，非接觸式加工，不存在工具的磨損，加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數(shù)。
超越激光綠光/紫外激光設備，通過8年電路板細分領域工藝測試總結(jié)經(jīng)驗，更適合fpc柔性線路板批量，高效加工：一體化設計，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、整機功耗低，具有長時間工作穩(wěn)定和光束質(zhì)量好等特點。
在使用藍寶石激光切割機進行工作前，我們都會將制作好的圖紙導入到程序，然后再利用排版軟件將圖形排列在一張板上，這樣激光切割機就能夠?qū)Ξa(chǎn)品進行批量加工了。我們在進行這些操作時有什么注意事項嗎?
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