紅外皮秒激光切割機(jī)：適配珠寶/光學(xué)/電子多行業(yè)鋯石切割！冷切割無熱影響，解決光學(xué)鋯石片變色、電子鋯石元件開裂問題，切割精度±0.001mm，適配 0.03-0.3mm多厚度鋯石；模塊化設(shè)計(jì)低維護(hù)，24小時(shí)連續(xù)作業(yè)，產(chǎn)能提300%。附多領(lǐng)域應(yīng)用案例（光學(xué)元件/電子配件），幫企業(yè)突破跨場(chǎng)景鋯石加工瓶頸！
綠光皮秒激光切割機(jī)推動(dòng)PI膜量產(chǎn)革命！自動(dòng)化對(duì)接生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)無人切割，單日加工超10000片，較傳統(tǒng)設(shè)備效率提50%、人力成本降40%，適配新能源/電子/航天多行業(yè)?？刹楫a(chǎn)能數(shù)據(jù)與成本測(cè)算，PI膜量產(chǎn)降本首選！
PET加工飛秒激光鉆孔設(shè)備選型指南！對(duì)比傳統(tǒng)設(shè)備成本省60%，適配 0.1mm-5mm PET材料，提供免費(fèi)成本測(cè)算+1 年維護(hù)，小廠也能輕松投產(chǎn)，預(yù)約現(xiàn)場(chǎng)演示！
中小企PET蝕刻成本高、維護(hù)難？飛秒激光蝕刻設(shè)備降本42%，耗材成本僅0.05 元/㎡，3步完成日常維護(hù)！附選型原則，點(diǎn)擊領(lǐng)取《中小企飛秒激光蝕刻設(shè)備成本測(cè)算表》。
傳統(tǒng)設(shè)備無法加工 0.5mm 薄鋁基板、高密度微孔？薄型鋁基板激光鉆孔設(shè)備來解決！可穩(wěn)定加工 0.05mm 微孔、孔間距 0.1mm，孔壁光滑無變形，適配可穿戴 / 折疊屏等輕薄產(chǎn)品；支持參數(shù)可調(diào)，滿足不同密度加工需求。點(diǎn)擊免費(fèi)領(lǐng)激光鉆孔設(shè)備核心參數(shù)表 + 薄鋁基板加工案例！
高密度FPC需求年增32%，傳統(tǒng)設(shè)備難適配？紫外飛秒激光鉆孔設(shè)備支持多基材加工，降本22%、良品率超99%，領(lǐng)取選型手冊(cè)+最新報(bào)價(jià)！
紫外飛秒激光切割機(jī)助力FPC企業(yè)降本增效！無模具成本、不良率從12%降至 2%，加工速度800mm/s、交付周期縮60%，適配多層/微小FPC，支持自動(dòng)化產(chǎn)線集成，中小企/大廠均有選型方案，推動(dòng)FPC企業(yè)承接高端訂單、提升毛利率。
紫外皮秒激光切割機(jī)適配印刷/電子/醫(yī)療菲林切割：醫(yī)療耗材切0.05mm PI無擊穿，柔性電子孔加工≤0.1mm；維護(hù)成本低30%、6個(gè)月回本。對(duì)比傳統(tǒng)設(shè)備，免費(fèi)領(lǐng)選型方案+菲林切割報(bào)價(jià)！
中小PCB企業(yè)愁微孔加工效率低、設(shè)備投入高？飛秒激光鉆孔設(shè)備（中小企定制版）支持多工位同步加工，無需換硬件適配多材質(zhì)，單臺(tái)日均加工120萬(wàn)孔，設(shè)備利用率提至95%，維護(hù)成本低，投資回報(bào)周期短，助力中小廠突破高端PCB產(chǎn)能瓶頸，降本增效搶訂單。
飛秒激光切割設(shè)備：賦能PCB全行業(yè)升級(jí)，航空航天/FR-4/陶瓷基板/微小通孔場(chǎng)景均適配，切割邊緣粗糙度Ra0.2μm、熱影響區(qū)＜5μm，工序減少3道、生產(chǎn)周期縮短20%。支持24小時(shí)連續(xù)作業(yè)，設(shè)備利用率達(dá)92%，人工成本降35%。聯(lián)系我們獲取PCB飛秒切割技術(shù)方案，免費(fèi)咨詢中小型PCB廠專屬升級(jí)計(jì)劃！
如何解決柔性電子與高端醫(yī)療器件加工中的熱損傷與應(yīng)力難題？本文聚焦超越激...
本文聚焦紫外飛秒激光鉆孔機(jī)在HTCC元件量產(chǎn)中的核心優(yōu)勢(shì)，闡述其如何通...
超越激光綠光皮秒鉆孔機(jī)，為蘇州、上海、無錫等華東高端電子制造提供PBA...
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在現(xiàn)在的切割設(shè)備中，激光切割作為最快的刀，是目前最好的切割工具。對(duì)玻璃...
激光打標(biāo)機(jī)能讓你身邊的事物多一份特色，能出現(xiàn)在生活大多數(shù)的實(shí)物上，相信...
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