激光切割工藝非常適合于切割刀片，精密軸，支架，套管，以及皮下注射針頭，激光切割一般是利用納秒、皮秒或飛秒脈沖激光器直接對材料表面進(jìn)行燒蝕，無(wú)需任何后處理工序，其熱影響區最小。該技術(shù)可以實(shí)現10微米量級的特征尺寸和切口寬度的切割。

       激光切割機還應用在針、導管、可植入設備和微型儀器上進(jìn)行表面紋理加工和鉆孔。常用超短脈沖（USP）激光器。因為短脈沖持續時(shí)間可以更有效地去除材料，即以更少的能量輸出，獲得干凈的切割效果，幾乎不需要后處理。

       激光切割機在微加工過(guò)程不是特別快，但卻是極其精確的工藝過(guò)程。一個(gè)典型應用，采用飛秒超短波脈沖激光器，對聚合物導管表面紋理加工，能夠實(shí)現精確的紋理深度和高度的加工控制。此外，激光切割機系統可以通過(guò)編程來(lái)加工圓形、正方形或橢圓形的孔，以幫助控制通過(guò)針頭的藥物輸送。還可以在不同的材料上加工出不同類(lèi)型的微小結構，這些材料包括金屬、聚合物、陶瓷和玻璃。

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